欧委会公布《欧洲芯片法》草案

　　欧委会官网2月8日消息：当日，欧委会发布《欧洲芯片法》草案。欧委会表示，此法旨在确保欧盟在半导体技术和应用方面的供应安全、弹性和领先地位，增强欧洲竞争力和韧性，促进数字和绿色双转型。欧盟拟与成员国和国际伙伴携手向半导体行业提供逾430亿欧元资金，制定危机管理措施应对未来可能出现的供应链中断，最终实现2030年欧盟占全球半导体市场份额20%的雄心。

　　《欧洲芯片法》将确保欧盟有能力成为芯片行业领导者，并减少对外依赖，草案也列举了相应措施。一是提出欧洲芯片倡议（The Chips for Europe Initiative）。欧盟、成员国、相关第三国及私营部门将通过增强的“芯片联合体”（Chips Joint Undertakings）模式向该倡议汇聚110亿欧元资金，用以提高欧盟芯片研发、创新、生产能力，强化人才培训，深化对半导体生态系统和价值链的理解。二是通过加大投资和提高产能等方式建立供应链安全新框架。设立芯片基金为初创企业提供融资渠道。在InvestEU下建立半导体股权投资机制，支持规模效应并帮助中小企业扩大市场。三是建立欧委会与成员国间协调机制，监测半导体供需关系和价值链。开展共同危机管理评估，坚决快速利用欧盟和成员国各种工具，采取危机应对措施。

　　欧委会同时发布了一份旨在解决半导体短缺的“通用欧盟工具箱”和监测半导体生态系统的“欧盟机制”建议文件。此文件发布之日起生效，以便欧委会立即启动与成员国之间的协调机制，快速协调应对当前短缺，讨论相应危机应对措施，并建立半导体供应链长期监测机制。